台积电不相信AI有泡沫

台积电财报发布，台积给人工智能行业送来了含金量最足的相信一次背书。

2025年四季度财报，有泡台积电多项指标大超预期，台积营收连续八季度同比增长，相信视产业周期如无物；毛利率超过60%直逼软件巨头，有泡让制造业同行侧目，台积三星见了咬碎了牙，相信特斯拉听了羡慕嫉妒恨。有泡

令投资机构振奋的台积还是资本开支。台积电给出了2026年资本开支520亿到560亿美元的相信指引，相比2025年全年的有泡409亿美元大幅上涨，给产业送了颗定心丸。台积

作为芯片代工厂，相信台积电的有泡资本开支主要用来建设产线、购买设备。产能建设一般需要2-3年才能投产，因此台积电的资本开支水平，基本代表了英伟达、AMD等芯片设计公司的未来订单增长。

加上台积电虽然身处高科技行业，但在经营上是个比较保守的公司，在2025年资本开支大涨35%的情况下，台积电又给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号，自然让华尔街心花怒放。

财报会结束，不仅台积电自家股价刷新历史新高，连带着泛林、应用材料等各大关联单位连夜猛涨，好兄弟ASML市值直破5000亿美元大关。中美各大机构跟进，研报接二连三，“确定性”成为高频字眼。

如果AI存在泡沫，它至少还能再吹几年。

无敌是寂寞的

台积电当下的霸主地位有两个关键词：3nm制程、先进封装。

根据财报，台积电四季度3nm营收占比达到史上最高的28%，连续6个季度超过20%，推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是62.3%逆天毛利率的最大功臣。

3nm的超强印钞能力，在过去在任何一个制程节点都相当罕见。

晶圆代工是一个永远争“抢跑”的行业，技术的独占性是高毛利的唯一途径。对于代工厂来说，一代制程从推向市场到被竞争对手追上、推出同代制程技术，中间的时间差，是获取超额利润的黄金窗口期。

2014年台积电率先量产20nm，包揽苹果A8芯片订单，毛利率水涨船高，一年后三星弯道超车，跳过20nm率先推出14nm，台积电不得不降价应对，毛利率应声下滑。又过半年，台积电推出了等效的16nm，被逼降价的变成了三星。

你追我赶之下，每代制程的高毛利窗口期，一般很难超过2年。

而台积电3nm自2023年Q3量产，到2025年Q4已是第十个季度，毛利率不降反增，最大的变化来源于两个方面。

一是AI算力芯片需求的暴涨。台积电先进制程的大客户一般是苹果、高通这些手机芯片公司，因为手机对能耗高度敏感，对先进制程的需求也更迫切。

而英伟达、AMD的GPU，一般在相较落后一到两代的制程上生产。比如2018年的RTX20系列采用的是12nm，而非当时最先进的7nm。

但从H100开始，英伟达算力芯片应用先进制程的速度大幅加快，明年下半年出货的Vera Rubin采用的就是 N3P制程，是台积电目前3nm家族的最佳版本。

这导致原本为苹果等客户准备的3nm产能严重不足，本月还有消息称台积电已停止接受3nm订单，未来两年产能均已售罄[1]。

二是同行太菜。7nm以前，台积电、三星、英特尔还能打得有来有回，一家推出新制程，一年半载隔壁两家就能追上，而7nm之后，台积电以外一个能打的都没有了。

从纸面进度来看，三星虽已量产3nm，但性能与良率均未达到顶级客户预期，目前只能靠自家手机部门消化。英特尔的PPT已经规划到了1.4nm，但量产一直杳无音信。

急切的需求和无可取代的能力，让台积电拥有了前所未有的议价能力。财报会上，CEO魏哲家对于是否继续涨价的问题大打太极，说“造成涨价的因素众多”，其中深意自品。

3nm如入无人之境，先进封装又给台积电的“无敌”打了个双重保险。

先进封装是张忠谋时代留下的最重要的遗产，初衷是解决芯片裸片之间的传输速率瓶颈，可以简单理解为“拼接芯片”。台积电在2008年就成立了先进封装部门，如今爆火的 CoWoS封装方案，在2011年就完成了开发。

不过由于成本太高，CoWoS在智能手机时代不温不火，反而在算力芯片时代大放异彩。英伟达的H100就由一颗GPU和6颗HBM“拼接”而成，B200直接由两块B100拼成一块。

手机芯片的思路是“做小”，而AI算力芯片的思路是“拼大”，芯片越大、算力越大、裸片越多，对先进封装的需求就越大。

英伟达B200由两块B100拼接而成

在先进封装领域，同行的表现也不尽人意。英特尔的EMIB 2017年才量产，三星的I-Cube、X-Cube等方案2018年后才推出。

去年年中的GTC AI大会，黄仁勋直言CoWoS目前没有替代方案[2]。CoWoS产能从去年紧张到今年，已然掐住了AI芯片的大动脉。

根据爆料，台积电当前115万片CoWoS产能已被各大巨头瓜分殆尽，英伟达独占六成，AMD抢到8%，剩余则由博通、联发科（承接谷歌、Meta、OpenAI订单）承包[3]。

先进封装在台积电资本支出的占比，也从过去8%上下提升到了10%-20%[4]。

可以预见，在未来很长一段时间里，台积电在先进制程和先进封装上近乎垄断的地位，还会一直保持下去。

从 Big A到Big N

去年11月，黄仁勋快闪台积电南科18厂，视察3nm产线之余，还忙里偷闲参加了台积电运动会。

根据台积电董事长魏哲家透露，黄仁勋此行是为了“要更多芯片”[5]，知名分析师郭明𫓹又补充了一个细节：黄仁勋指着18厂旁边的地块称，愿意买地包下这部分尚未规划的产能。

超高利润的AI算力芯片帮台积电解决了一个大问题：先进制程缺少客户。

芯片制程进入10nm以下深水区，研发成本和风险迅速提高，非常依赖下游订单的确定性，与大客户的绑定至关重要。一方面。确定的订单能确保充足的研发投入、分摊风险，另一方面，与客户在研发早期就开始合作，能够提升技术落地的成功率。

苹果与台积电的合作始于2013年A8芯片量产，台积电为此投入100亿美元，开发技术尚未明朗的20nm，因此一战成名。此后，台积电每个制程的良率提升，都得到了苹果的支持。

不过在3nm推出初期，由于良率过低（初期不到60%）、废片成本过高，苹果作为3nm唯一客户，一度传出逼迫台积电将晶圆价格从2万美元/片下调至1.6-1.7万美元/片，按“可用合格晶圆收费”，废片损失由台积电承担。

不怪苹果吝啬，实在是3nm成本太高，苹果独木难支。

没想到2024年，AI算力需求彻底爆发，伴随台积电推出专门为AI加速设计的N3E平台，以英伟达为首的AI芯片涌入需求端，为求产能排队到2026年[6]。

去年年中，台积电时任共同营运长米玉杰确认，与英伟达的合作已经从设计制程升级到系统级整合[7]。近期更有传闻称。英伟达成为台积电A16（相当于1.6nm）制程首位且唯一客户，双方已正式开展联合测试[8]。

若消息属实，这将是苹果20nm后首次缺席台积电新制程开发，英伟达则接棒苹果，成为台积电新的“技术赞助人”。

根据Culpium结合供应链消息分析，苹果虽然还是台积电2025年最大客户，但英伟达已经在单季度跻身最大客户。预计在2026年，英伟达会正式超过苹果，成为台积电大客户里的“Big A”[9]。

英伟达和台积电在美国生产出了首批英伟达Blackwell芯片晶圆

台积电2nm去年年底刚启动量产，就有媒体爆料其2026年产能已被各大厂商预定一空，全然不同于3nm只有苹果一家客户窘况。根据台积电财报会上的说法，2nm初期营收规模就将超过3nm。

台积电大超预期的资本支出，也是下游芯片公司订单激增的结果。

芯片产能从破土开工到投产，需要2-3年不等，也就是说，2026年560亿美元的资本开支指引，代表的是台积电对两年后需求的预测。其依据是台积电在客户背调中获得的众口一词的反馈：

“只有台积电的芯片是瓶颈，别的不用担心[4]。”

根据规划，台积电的资本开支，70%-80%投入到先进制程，10%用于先进封装，同时，2024年-2029年的营收复合年增长率，将来到逆天的25%。

对于竞争对手来说，面对如此无敌的台积电，光靠钱，这仗确实已经没法打了。返回搜狐，查看更多

最新评论